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华天科技硅基扇出型封装技术成功应用于毫米波雷达芯片

本文摘要:据麦姆斯咨询报导,近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型PCB获得成功,产品PCB良率小于98%,目前已转入小批量生产阶段。华天科技(昆山)电子有限公司研发了具备自律知识产权的硅基扇出型PCB技术,具备多芯片高密度系统集成,超薄,超小和工艺简练等引人注目特点。 通过三年的技术研发与产品应用于实践中,目前在掌控芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上构建了量产。

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据麦姆斯咨询报导,近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型PCB获得成功,产品PCB良率小于98%,目前已转入小批量生产阶段。华天科技(昆山)电子有限公司研发了具备自律知识产权的硅基扇出型PCB技术,具备多芯片高密度系统集成,超薄,超小和工艺简练等引人注目特点。

通过三年的技术研发与产品应用于实践中,目前在掌控芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上构建了量产。硅基扇出型PCB技术先后取得2017年度中国半导体行业协会新产品新技术奖,集成电路产业联盟首届创新奖等。目前已获批两项国家发明专利许可,并在国际会议上公开发表多篇论文。

江苏微远芯微系统技术有限公司正式成立于2015年10月26日,以微波、毫米波为主要技术领域,产品主要还包括微波毫米波传感器(微型雷达)芯片、子系统以及以此建构的应用于系统。公司不具备全面的毫米波单芯片、涉及混合信号系统IC及超强低功耗模拟系统IC的设计能力。已量产多款毫米波收发机芯片和适当模组。

华天科技技术负责人于吉尼斯世界纪录博士认为,晶圆级硅基扇出有PCB技术在多芯片系统集成,5G射频领域以及三维填充方面具备技术和成本优势。硅基扇出有技术首次在毫米波雷达芯片PCB取得成功,解释硅基扇出有技术在超高频领域具备辽阔应用于前景,具备里程碑意义。

江苏微远芯微系统技术有限公司董事长兼任CTO田彤博士特别强调,华天科技(昆山)电子有限公司在短短3个多月时间已完成产品PCB研发,证明了华天的研发水平和技术能力。未来公司更好的高频毫米波芯片将使用华天硅基扇出有技术展开PCB,联合助力我国毫米波雷达与传感领域的产业化发展。


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